欢迎您来到【徐州汉翔电子有限公司】官网!

新闻资讯

首页 - 新闻资讯 - 公司动态

公司新增实用新型专利一例

发布时间:2021-10-09 08:31:16      点击次数:926

       随着我司小型SMD磁件业务需求量增多,SMD磁件生产的两大难点(底部平整度与顶部平整度的管控),特别是是环形一类的SMD顶部平整度的管控,我司同样也面临这方面问题的困扰,随着产量的不断提升,怎么更经济更有效的解决SMD环形电感顶部平整度问题,我司工程师通过不断实验,不断创新,终于取得了突破,在不增加材料成本,不增加顶部尺寸的前提下,获得了创新,并运用到产品上,成功的在客户端通过了试验,现已申请了实用新型专利,专利号为:CN202020799959。
       备注:如下图,传统的环形SMD磁件为保证顶部平整度,只能通过增加顶部绝缘片或类似的平整度物件(如图中产品顶部凸起的部分),这种方法既浪费成本,又会加高顶部尺寸,缺点比较明显,在尺寸要求较高的场合,几乎无法使用。


tp1.jpg

您感兴趣的新闻
上一条:传统市场呈衰落之势 磁件企业如何破局?
下一条:没有了

返回列表