公司新增实用新型专利一例

       随着我司小型ＳＭＤ磁件业务需求量增多，ＳＭＤ磁件生产的两大难点（底部平整度与顶部平整度的管控），特别是是环形一类的ＳＭＤ顶部平整度的管控，我司同样也面临这方面问题的困扰，随着产量的不断提升，怎么更经济更有效的解决ＳＭＤ环形电感顶部平整度问题，我司工程师通过不断实验，不断创新，终于取得了突破，在不增加材料成本，不增加顶部尺寸的前提下，获得了创新，并运用到产品上，成功的在客户端通过了试验，现已申请了实用新型专利，专利号为：CN202020799959。
       备注：如下图，传统的环形ＳＭＤ磁件为保证顶部平整度，只能通过增加顶部绝缘片或类似的平整度物件（如图中产品顶部凸起的部分），这种方法既浪费成本，又会加高顶部尺寸，缺点比较明显，在尺寸要求较高的场合，几乎无法使用。